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新阳硅密

集成电路器件制造商

上海市 1999-07-01
最新轮次B 融资金额超亿人民币 融资时间2024-04-22 所属行业芯片半导体

新阳硅密(上海)半导体技术有限公司专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务。自主研发设备:水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统。

工商信息显示,芯栋微(上海)半导体技术有限公司法定代表人为印琼玲, 成立于1999-07-01,注册资本9748.44万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于上海市松江区思贤路3600号8幢。

融资经历

2024-04-22B轮
2022-10-10Pre-B轮
未披露
2021-12-01A+轮
未披露
2020-10-22A轮
2016-04-05Pre-A轮
未披露

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