新阳硅密

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称：芯栋微（上海）半导体技术有限公司（简称：新阳硅密），成立时间：1999年07月01日，所在地：上海，工商登记关键信息：注册资本：9748.44万元，统一社会信用代码：913101177030018867，法定代表人：印琼玲。
• 经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、半导体器件专用设备制造与销售、集成电路芯片及产品制造与销售、货物进出口等。
• 业务根基：所属行业：芯片半导体，核心业务：专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额：2.60亿元，融资次数：6次，最近一轮融资：B轮，金额：超亿人民币，日期：2024年04月22日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2024年04月22日，B轮，金额：超亿人民币，投资方：国鑫投资、上海科创、厦门国兴投资。
• 早期融资：2022年10月10日，Pre-B轮，金额未披露，投资方：深圳资本；2021年12月01日，A+轮，金额未披露，投资方：众合科技；2020年10月22日，A轮，金额未披露，投资方：海宁泛半导体产投、齐银基金；2016年04月05日，Pre-A轮，金额未披露，投资方：上海新阳。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：汪贺，原上海新阳与硅密四新重组后创立新阳硅密，具备深厚的半导体行业经验与技术背景，擅长技术与资源整合。
• 关键成员：董事会秘书黎小惠，其他核心团队（CTO/CEO/COO）信息未披露。
• 团队互补性：核心团队资历深、专业性强，具备技术研发与资本运作双重能力，业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源：设备销售（硬件）；核心竞争力：自主研发水平电镀设备、化学镀设备等核心产品，坚持自主研发路线，具体专利数量及市占率未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位：半导体设备（湿法制程电镀设备），受益于芯片国产替代浪潮，市场空间持续扩大，行业处于成长期。
• 政策支持：苏州、广东、珠海等地出台集成电路产业政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》对认定为省级、苏锡常首台（套）重大装备的半导体设备企业给予80万元、50万元奖励；广东推动光芯片产业集群，珠海对设备类项目固定资产投资额5亿元以上给予补贴。相关政策与公司半导体设备业务高度契合。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：自主研发湿法制程电镀设备技术，累计获得多轮融资，团队经验丰富。
• 关键挑战：未披露。
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代政策红利及下游需求增长。