打开APP

海德龙

塑料装载材料生产商

厦门市 2002-03-20
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2022-09-15 所属行业芯片半导体

厦门市海德龙电子股份有限公司主营业务为生产、销售集芯片、IC、发光二极管在内的表面贴装器件的塑料装载材料,包括各类塑料载带、塑料封带和塑料卷轴以及由这三者共同构成的装载系统。公司销售产品包括塑料载带、塑料封带和塑料卷轴。

工商信息显示,厦门市海德龙电子股份有限公司法定代表人为周海明, 成立于2002-03-20,注册资本1777.78万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于厦门火炬高新区翔安产业区二期通用厂房D3幢5单元。

融资经历

2022-09-15定向增发轮
未披露
2022-09-05定向增发轮
2000万人民币
2022-06-24定向增发轮
2000万人民币

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】