士兰集科

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：厦门士兰集科微电子有限公司，成立于2018年2月1日，所在地福建厦门市，工商登记信息：注册资本530950.38万元，统一社会信用代码91350200MA31GA8Q1C，法定代表人裴华。
• 经营范围：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；经营各类商品和技术的进出口；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为研发、生产和销售芯片晶圆、MEMS、功率器件及集成电路等产品，服务电子设备供应商。
• 资本轨迹：累计披露融资金额24.85亿元，融资次数3次；最近一轮融资为战略融资，金额16亿人民币，日期2024年9月11日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
  • 最新融资：2024年9月11日，战略融资16亿人民币，投资方为厦门半导体投资集团、士兰微。
  • 早期融资：2022年2月21日，股权融资8.85亿人民币，投资方士兰微、国家集成电路产业投资基金；2018年10月19日，天使轮融资未披露，投资方厦门半导体投资集团。
• 资金用途：最新融资及早期融资具体资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未提及。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于芯片晶圆、功率器件等产品的销售；核心竞争力未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体，具体为功率器件、MEMS、集成电路制造；市场空间未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：国家/地方层面出台多项集成电路产业扶持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，均鼓励产业链协同、研发补贴、产线建设等。士兰集科作为IDM/Foundry型芯片制造企业，有望受益于相关政策对晶圆制造、流片补贴及设备投入的支持。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：作为士兰微控股子公司，获得上市公司及产业资本持续加持，累计融资24.85亿元，产能建设和研发投入有保障。
• 关键挑战：芯片制造行业重资产、高投入，需持续承担折旧与研发压力，且市场竞争加剧。
• 未来潜力：受益于国家及地方半导体产业政策对先进制造、自主可控芯片的扶持，长期有望在功率半导体、MEMS等领域扩大市场份额。