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赛微电子

MEMS工艺开发与晶圆制造业务

北京市 2008-05-15
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2021-12-22 所属行业AI

北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”,股票代码为“300456”。以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务,致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的*企业等。

工商信息显示,北京赛微电子股份有限公司法定代表人为杨云春, 成立于2008-05-15,注册资本73221.31万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。

融资经历

2021-12-22定向增发轮
未披露
2021-09-06定向增发轮
未披露
2019-12-31定向增发轮
未披露
2019-02-01定向增发轮
2017-10-18战略融资轮
2015-05-14IPO上市轮
2.94亿人民币
公开发行

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