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洪芯集成

智能集成芯片制造商

苏州市 2017-12-06
最新轮次Pre-A 融资金额千万级人民币 融资时间2023-10-10 所属行业芯片半导体

苏州洪芯集成电路有限公司主要从事新型智能集成芯片的研发,生产和销售。

工商信息显示,苏州洪芯集成电路有限公司法定代表人为王生元, 成立于2017-12-06,注册资本1173.49万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园7-701。

融资经历

2023-10-10Pre-A轮
2021-03-27天使+轮
未披露
2020-04-02股权融资轮
未披露
汇智中国
2018-04-27天使轮
未披露
厦门赛欣常州新智源

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