打开APP

士康

射频系统、射频和混合信号集成芯片设计与销售

杭州市 2003-01-01
最新轮次天使 融资金额1000万美元 融资时间2005-12-01 所属行业芯片半导体

士康射频技术有限公司由软银亚洲投资基金投资,专门从事射频系统、射频和混合信号集成芯片设计与销售,产品可应用于移动通讯、无线局域网和高端摸拟和混合信号应用。总投资1300万美元,注册于Cayman,并在杭州和上海设有公司。公司的核心成员均毕业于中国的重点大学,在欧美的著名大学得到了博士学位。他们是国际电气电子工程学会高级会员,曾在博通(Broadcom)、英飞凌(Infineon)、朗讯(Lucent)以及诺基亚(Nokia)从事多年的产品开发设计和管理。士康的目标是跻身于射频芯片主要供应商的行列。士康已与一流系统产品供应商和半导体代工厂建立了战略伙伴关系,为客户提供高性能低成本的系统解决方案。

融资经历

2005-12-01天使轮
1000万美元

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】