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晨日科技

半导体封装材料研发商

深圳市 2004-01-09
最新轮次定向增发 融资金额900万人民币 融资时间2023-03-28 所属行业新材料

深圳市晨日科技股份有限公司主营业务是电子精细化工产品、电子焊锡膏、电子助焊膏、胶类产品。主要产品和服务为常规锡膏、高温锡膏、胶类产品。2021年10月,公司一项发明专利荣获“二十二届中国专利优秀奖”。

工商信息显示,深圳市晨日科技股份有限公司法定代表人为钱雪行, 成立于2004-01-09,注册资本2500.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于深圳市南山区桃源街道塘朗社区祥瑞二路塘朗工业A区集悦城6栋1层101室(一照多址企业)。

融资经历

2023-03-28定向增发轮
900万人民币
2022-05-11定向增发轮
1060万人民币
在册股东

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