打开APP

金运激光

激光与3D打印数字化应用服务商

武汉市 2005-03-11
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2021-12-31 所属行业AI

武汉金运激光股份有限公司是中国*数字化技术创新应用生态系统“金运+”创建者(股票代码:300220)。目前,金运在激光、3D打印、AR/VR、3D互动显示、大数据、云计算、人工智能、互联网等技术领域已具备*的人才基础和技术储备,拥有授权专利及软件著作权近200项,多项软硬件技术处于行业*水平。特别是在激光和3D打印服务领域,已成为中国*、全球知名品牌。

工商信息显示,武汉金运激光股份有限公司法定代表人为梁萍, 成立于2005-03-11,注册资本15120.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于武汉市江岸区后湖街石桥一路3号3栋。

融资经历

2021-12-31定向增发轮
未披露
2019-12-31定向增发轮
未披露
2011-05-25IPO上市轮
2.1亿人民币
公开发行

相关资讯

【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】