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芯朋微

模拟及数模混合集成电路研发商

无锡市 2005-12-23
最新轮次定向增发 融资金额9.59亿人民币 融资时间2023-09-15 所属行业芯片半导体

无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业。公司成立于2005年,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的集成电路产品。

工商信息显示,无锡芯朋微电子股份有限公司法定代表人为张立新, 成立于2005-12-23,注册资本13131.03万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦。

融资经历

2022-04-08定向增发轮
未披露
2021-09-30定向增发轮
未披露
2020-09-30股权融资轮
未披露
2020-07-21IPO上市轮
7.98亿人民币
公开发行
2019-12-25股权融资轮
2018-09-30定向增发轮
未披露
2018-01-01股权融资轮
2015-07-01股权融资轮
未披露

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