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泓林微电子

天线及射频器件提供商

苏州市 2015-06-04
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2021-07-02 所属行业芯片半导体

泓林微电子(昆山)有限公司产品包括:天线组件、集成无源芯片和陶瓷无源器件(滤波器、耦合器、功分器等)、SiP模组等,可应用于5G通信/6G卫通业务,消费电子、无人机、物联网、汽车。

工商信息显示,泓林微电子(昆山)有限公司法定代表人为郝立志, 成立于2015-06-04,注册资本5000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于昆山开发区盛晞路328号2#厂房西单元。

融资经历

2021-07-02A轮
未披露

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