风华芯电
半导体器件及封装测试服务供应商
广州市
2000-10-20
最新轮次并购轮
融资金额未披露
融资时间2022-11-25
所属行业芯片半导体
风华芯电科技是一家半导体器件及封装测试服务供应商，主要从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售，为用户提供包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP在内的封装半导体器件及集成电路产品。
工商信息显示，广东风华芯电科技股份有限公司法定代表人为郭豪杰， 成立于2000-10-20，注册资本20000.00万人民币， 公司经营状态为开业，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于广州市萝岗区科学城南翔二路10号。
