德硕半导体
致力于芯片设计与系统集成
上海市
1997-01-01
最新轮次天使轮
融资金额3500万美元
融资时间2006-03-01
所属行业芯片半导体
德硕半导体科技股份有限公司的宗旨是发展芯片设计核心技术，并运用系统设计的专业经验，开发高度整合的集成电路，以完成单一芯片的系统设计（SOC）。
