德可
专注于半导体集成电路设计
苏州市
2007-09-26
最新轮次B轮
融资金额未披露
融资时间2017-11-20
所属行业芯片半导体
德可半导体（昆山）有限公司于2007年09月26日在昆山市市场监督管理局登记成立。法定代表人XIHETUO，公司经营范围包括从事半导体集成电路以及相关模块或系统的设计等。
工商信息显示，德可半导体（昆山）有限公司法定代表人为XIHE TUO， 成立于2007-09-26，注册资本387.51万美元， 公司经营状态为注销，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于江苏省昆山市玉山镇城北水秀路1288号。