士兰半导体

成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司，是专门从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内首家在主板上市的集成电路IDM型企业。成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂，公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务，力争成为西部*规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。

工商信息显示，成都士兰半导体制造有限公司法定代表人为陈向东， 成立于2010-11-18，注册资本316969.70万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号。