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泰锦控股

斜坡工程项目承包商

香港 2016-05-24
最新轮次IPO上市 融资金额0.70亿港元 融资时间2016-10-28 所属行业芯片半导体

泰锦控股有限公司于二零一六年四月一日在开曼群岛注册成立为获豁免有限公司,泰锦控股是在香港承建斜坡工程的总承建商。斜坡工程一般指改善或保持斜坡及╱或挡土墙稳定性的防止山泥倾泻及修补工程。

工商信息显示,泰锦控股有限公司法定代表人为, 成立于2016-05-24,注册资本2000.00万港元, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港中环德辅道中99-105号大新人寿大厦2楼。

融资经历

2016-10-28IPO上市轮
0.70亿港元
公开发行

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