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福蓉科技

消费电子产品零配件研发商

成都市 2011-04-26
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2022-06-30 所属行业其他传统制造

四川福蓉科技股份公司(原南平铝业(成都)有限公司,以下简称“公司”)于2011年4月26日在成都崇州市设立,公司注册资本3.5亿元,总资产约为10亿元。公司占地面积500亩,已陆续投资建设数十条自动化铝挤压生产线及配套的熔铸、深加工生产线,现在册员工超过600人。公司目前是国内单体规模较大、技术力量*的手机、平板电脑、笔记本电脑、通讯器材等消费类移动终端产品用铝制关键零部件及精密深加工件的研发、制造厂家之一,是多家国际、国内知名IT企业的主要供应商。

工商信息显示,四川福蓉科技股份公司法定代表人为陈亚仁, 成立于2011-04-26,注册资本99749.25万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于成都市崇州市崇双大道二段518号。

融资经历

2022-06-30定向增发轮
未披露
2019-05-23IPO上市轮
4.31亿人民币
公开发行
2019-05-23定向增发轮
2016-06-27A轮
2015-12-22股权融资轮

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