埃克斯

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

埃克斯控股（北京）有限公司（简称：埃克斯）成立于2017年09月20日，位于北京经济技术开发区，为有限责任公司（外商投资、非独资）。

• 公司身份：全称埃克斯控股（北京）有限公司，注册资本6225.38万元，统一社会信用代码91440300MA5EQQ925G，法定代表人李杰；经营范围涵盖企业总部管理、半导体器件及设备销售制造、计算机软硬件、大数据服务、人工智能应用软件开发等。
• 业务根基：所属行业为工业4.0（半导体智能制造），核心业务是为晶圆制造、设备、封测、材料等半导体全产业链提供智能化改造技术和产品服务。
• 资本轨迹：累计披露融资金额4.90亿元，融资次数8次；最新一轮为C+轮，融资金额数亿元人民币，日期2025年06月19日。

融资动态「时间轴梳理」

融资历史按时间倒序排列，关键节点如下：

• 最新融资（C+轮）：金额数亿元人民币，投资方为北京信息产业发展基金、亦庄国投，日期2025年06月19日；资金用途：加大研发投入、拓展市场渠道、引进高端人才。
• C轮：金额未披露，投资方南粤基金，日期2024年12月31日。
• Pre-C轮：金额未披露，投资方汉能创投，日期2023年02月22日。
• B+轮：金额未披露，投资方松禾资本，日期2022年09月13日。
• B轮：金额过亿人民币，投资方和利资本、诺华资本、华润资本，日期2021年12月30日。
• A+轮：金额未披露，投资方默克投资，日期2021年06月11日。
• A轮：金额数千万人民币，投资方中芯聚源、达晨财智、红杉中国，日期2020年10月15日。
• Pre-A轮：金额数千万人民币，投资方红杉中国种子基金，日期2020年03月12日。

创始人&团队「背景透视」

团队核心成员信息如下：

• 核心创始人：李杰（CEO），具备半导体智能制造领域从业经验，曾表示聚焦半导体行业并推动工业软件自主可控。
• 关键成员：公司拥有国际领先智能制造专家、海外归国AI大数据专家及资深半导体产业专家组成的三位一体核心团队；另有二十余位来自台积电、美光、格芯、德州仪器等企业的产业专家和顾问。
• 团队互补性：技术研发与产业经验深度结合，形成从算法到落地应用的闭环能力。

公司经营「关键指标」

经营关键指标如下（部分数据未披露）：

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：产品已成功在数十家国内头部半导体厂商落地，平均单客价值、前5大客户占比及复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于半导体智能制造软件及解决方案销售；核心竞争力包括原创的ROPN系统工程建模+工业AI决策算法，拥有虚拟量测、智能排程、AI质检等自主知识产权产品，助力客户提升工艺、产能及良率。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策环境分析：

• 行业趋势：企业定位半导体智能制造赛道，属于成长期，受益于国产替代及晶圆厂扩产需求；市场空间未具体披露。
• 政策支持：国家层面，商务部2024年11月发布《支持苏州工业园区深化开放创新综合试验的若干措施》来源：商务部，发布日期：2024-11-21，提出推动国家第三代半导体技术创新中心等平台建设，鼓励工业软件协同创新；地方政策如山东省《精细化工产业高质量发展行动方案（2025—2027年）》来源：山东省工业和信息化厅，发布日期：2024-11-15。上述政策方向与公司半导体智能制造业务高度契合，可享受研发补贴、人才引进等红利。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：原创ROPN建模+AI算法技术壁垒，产品覆盖半导体全产业链，已服务数十家头部客户；团队兼具国际技术视野与产业深耕经验。关键挑战：半导体行业竞争激烈，需持续高研发投入以保持领先；客户拓展及规模化复制存在周期。未来潜力：长期受益于国家半导体自主可控战略、智能制造及工业软件政策支持，有望在晶圆厂扩产与智能化升级浪潮中持续增长。