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芯河半导体

标准通信芯片及解决方案提供商

无锡市 2019-05-14
最新轮次A+ 融资金额未披露 融资时间2022-05-10 所属行业芯片半导体

芯河半导体是一家通信芯片及解决方案提供商,提供终端芯片和系统芯片两大类产品,包括智慧家庭控制中心芯片、WiFi等近场小无线通信芯片、5G+IoT蜂窝移动通信芯片等,并为用户提供芯片及系统定制开发业务。

工商信息显示,芯河半导体科技(无锡)有限公司法定代表人为王晓明, 成立于2019-05-14,注册资本1878.55万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园E1-701。

融资经历

2021-03-08Pre-A轮

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