亿智科技

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：全称珠海亿智电子科技有限公司，成立时间2016年07月22日，所在地广东珠海市；注册资本2978.12万元，统一社会信用代码91440400MA4UT1DL7R，法定代表人吴浪；经营范围为集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、芯片及相关产品销售，提供人工智能算法、软件开发、信息系统集成等相关领域解决方案。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为以AI机器视觉算法和SoC设计为核心的系统方案供应商，核心技术为数模混合Soc芯片设计，核心产品为音视频集成电路，主要应用于工业控制、消费类电子、汽车电子、智能家居等领域，可提供相关芯片解决方案。
• 资本轨迹：累计融资金额8.60亿元人民币，融资次数6次；最近一轮融资为拟收购轮，金额5亿元人民币，日期2025年12月04日。

二、融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（按时间倒序）
  • 2025年12月04日：拟收购轮（金额：5亿元人民币），投资方黑芝麻智能
  • 2022年09月23日：B+轮（金额：数亿人民币），投资方温氏投资、三七互娱创投基金、北极光创投、达泰资本、珠海高新金投、温润投资
  • 2021年03月01日：B轮（金额：未披露），投资方燕园创投、燕创资本、禾睿创新、万有引力资本、盛宇投资、麦秋谷雨
  • 2019年05月21日：A轮（金额：未披露），投资方达泰资本、朗玛峰创投、珠海科创投、中建投资本
  • 2019年04月02日：PreA轮（金额：数千万人民币），投资方英特尔资本、北极光创投、达泰资本
  • 2018年02月01日：天使轮（金额：数千万人民币），投资方东渡电子科技、达泰资本、北极光创投
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人及核心管理成员
  • 梁建军（CEO）：火箭军工程大学机电工程专业，火箭军装备研究院工作近17年，曾任多项重大项目负责人、重点装备型号总师助理，获多项军队科技进步奖和国防专利，熟悉国防及航天工业体系，具备丰富的科技管理与企业运营经验。
  • 吴浪（COO）：音视频算法专家，拥有19年以上SoC算法设计与管理经验，曾主导设计的音视频算法模块单元全球出货量超过10亿片，创下多个业界第一，拥有多项发明专利。
  • 单军（CTO）：芯片、总线架构师，拥有19年以上SoC总体规划与管理经验，曾主导规划设计的SoC全球出货量超过10亿片，20112012年主导设计A10、A13两个爆款芯片。
  • 殷绪成（技术顾问/首席科学家）：中国科学院自动化研究所博士，北京科技大学计算机学院副院长、博士生导师，AI资深专家，所带团队连续三届（2013/15/17）获得国际文档分析与识别大会技术竞赛冠军。
  • 蔡振华（市场总监）：拥有16年以上SoC行业背景，多年SoC营销管理经验，曾主导销售多媒体芯片全球出货超5000万片，销售额超5亿元人民币。
  • 余振辉（软件部总监）：拥有15年以上驱动、操作系统、应用软件及工具软件规划背景，曾主导设计的IC固件烧写软件累计为3亿个芯片完成固件烧写零bug，开发的android系统IO优化支撑平板出货超1.5亿台。
• 团队互补性：核心成员平均拥有10年以上芯片行业经验，覆盖技术研发、市场运营、管理、资本运作全链路能力，技术积累深厚，产业化落地能力强。

四、公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力
  • 核心收益来源：音视频集成电路产品销售+芯片解决方案服务
  • 核心竞争力：一是技术壁垒突出，以AI机器视觉算法+SoC设计为核心技术，产品覆盖工业控制、消费电子、汽车电子、智能家居多下游场景；二是资质认可度高，为国家级专精特新小巨人、高新技术企业，先后获得2022中国AI芯片企业50强、中国IC独角兽、毕马威芯科技新锐企业50强等多项权威奖项；三是量产经验丰富，核心团队主导的芯片产品累计出货量超数十亿级，市场化落地能力强。

五、行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为AI+芯片半导体（覆盖SoC芯片、人工智能芯片、汽车芯片、机器视觉芯片赛道），行业阶段为成长期，市场空间未披露
• 政策支持
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：公司注册地位于珠海，属于政策适用主体，可享受EDA工具补贴、流片补贴、车规级认证补贴、核心技术攻关资助、人才引进支持、产业基金投资等多项政策扶持。
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：支持珠海培育集成电路相关产业集群，公司可对接技术攻关、中试转化、产业集聚等相关政策红利。
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：面向AI芯片企业给予并购奖励、研发补贴、人才支持等政策，公司最新融资由苏州企业黑芝麻智能收购，可协同对接相关政策资源。

六、核心信息「一句话提炼」

1、核心优势：核心团队拥有平均10年以上芯片行业经验，技术积累深厚，产品覆盖多下游场景，累计完成8.6亿元融资，行业认可度高。

2、关键挑战：芯片半导体行业技术迭代速度快，下游消费电子、汽车电子等领域市场竞争激烈，需持续投入高额研发费用保持技术领先性。

3、未来潜力：位于珠海集成电路产业集聚地，可享受省、市多项集成电路产业政策红利，本次被黑芝麻智能收购后可协同双方资源加速汽车、AI芯片等领域业务拓展，成长空间广阔。