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长光华芯

半导体激光器芯片研发商

苏州市 2012-03-06
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2023-03-31 所属行业芯片半导体

苏州长光华芯光电技术股份有限公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。主要产品为半导体激光芯片,器件及模块等激光行业核心元器件产品,产品可广泛应用于光纤激光器,固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源,国家战略高技术,科学研究,医学美容,激光雷达,3D传感,人工智能等领域。自设立以来,公司独立承担、牵头主持或参与国家科技部“十三五”国家重点研发计划项目等众多国家级科技攻关项目,设立了国家级博士后工作站、江苏省博士后创新实践基地、江苏省工程技术中心、江苏省研究生工作站及苏州市工程技术中心等,荣获江苏省科技型中小企业、苏南自主创新示范区潜在独角兽企业、苏南自主创新示范区瞪羚企业等荣誉称号。

工商信息显示,苏州长光华芯光电技术股份有限公司法定代表人为闵大勇, 成立于2012-03-06,注册资本17627.99万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州市高新区漓江路56号。

融资经历

2023-03-31定向增发轮
2022-04-01IPO上市轮
27.39亿人民币
公开发行
2020-06-23C轮
2019-04-23B+轮
未披露
2018-08-02B轮
2017-03-24A+轮
未披露
2014-11-06天使轮
未披露

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