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沐曦集成电路

为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案

上海 2020-09-14
最新轮次IPO上市 融资金额41.97亿人民币 融资时间2025-12-17 所属行业芯片半导体

沐曦集成电路(上海)股份有限公司,于2020年9月成立于上海,并在北京、南京、成都、杭州、深圳、武汉和长沙等地建立了全资子公司暨研发中心。沐曦拥有技术完备、设计和产业化经验丰富的团队,核心成员平均拥有近20年高性能GPU产品端到端研发经验,曾主导过十多款世界主流高性能GPU产品研发及量产,包括GPU架构定义、GPU IP设计、GPU SoC设计及GPU系统解决方案的量产交付全流程。 沐曦致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案,可广泛应用于智算、智慧城市、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域,为数字经济发展提供强大的算力支撑。 沐曦打造全栈GPU芯片产品,推出曦思?N系列GPU产品用于智算推理,曦云?C系列GPU产品用于通用计算,以及曦彩?G系列GPU产品用于图形渲染,满足“高能效”和“高通用性”的算力需求。沐曦产品均采用完全自主研发的核心GPU IP,拥有完全自主知识产权的指令集和架构,配以兼容主流GPU生态的完整软件栈(MXMACA?),具备高能效和高通用性的天然优势,能够为客户构建软硬件一体的全面生态解决方案,是“双碳”背景下推动数字经济建设和产业数字化、智能化转型升级的算力基石。

工商信息显示,沐曦集成电路(上海)股份有限公司法定代表人为陈维良, 成立于2020-09-14,注册资本40010.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层。

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

二、融资动态时间轴梳理

三、创始人&团队背景透视

四、公司经营关键指标

五、行业&政策趋势研判

六、核心信息一句话提炼

融资经历

2025-12-17IPO上市轮
41.97亿人民币
公开发行
2024-08-23B++轮
未披露
2023-12-05B+轮
未披露
2023-02-28B轮
未披露
中原航港基金中卫颐和荣至和尼盛国际启夏资本科力创投
2021-01-18Pre-A轮
2020-11-26天使轮
近亿元人民币

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