沐曦集成电路

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

沐曦集成电路(上海)股份有限公司（简称：沐曦），成立于2020年9月，总部位于上海，是一家专注于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案的高科技企业。公司核心团队来自世界一流GPU芯片公司，平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验，具备5nm流片和7nm芯片量产能力。工商信息显示，注册资本为40010万元，统一社会信用代码91310000MA1H38T58K，法定代表人陈维良。经营范围涵盖集成电路设计、软件开发、电子产品销售、技术进出口等。所属行业为芯片半导体，核心业务是研发生产拥有自主知识产权的高性能GPU芯片，服务数据中心、云游戏、人工智能等算力需求领域。资本轨迹方面，公司累计披露融资金额达68.97亿元，共完成10轮融资；最新一轮为2025年12月17日的IPO上市，融资金额41.97亿元，投资方为公开发行。

融资动态「时间轴梳理」

融资时间线（最新至早期）：

• 2025-12-17：IPO上市，金额41.97亿人民币，投资方为公开发行。
• 2025-02-01：战略融资，金额未披露，投资方包括经纬创投、河南投资集团、红杉中国等多家机构。
• 2024-08-23：B++轮，金额未披露，投资方为浦东资本、上海科创基金等。
• 2023-12-05：B+轮，金额未披露，投资方为余杭金控、国道金服、广发信德。
• 2023-02-28：B轮，金额未披露，投资方为中原航港基金、中卫颐和等。
• 2022-07-05：Pre-B轮，金额10亿人民币，投资方包括混沌投资、海通创意资本、上海国盛集团等。
• 2021-08-25：A轮，金额10亿人民币，由国调基金、中网投联合领投，多家机构跟投。
• 2021-02-24：Pre-A+轮，金额数亿元人民币，经纬中国、光速中国联合领投。
• 2021-01-18：Pre-A轮，金额数亿元人民币，红杉中国领投。
• 2020-11-26：天使轮，金额近亿元人民币，和利资本领投。

资金用途：最新IPO融资主要用于公司持续研发投入、扩大产能及补充流动资金。早期融资（如A轮）主要用于高性能GPU研发，强化国产替代领跑地位。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：陈维良，创始人、CEO。清华大学微电子学硕士，前AMD GPU部门Senior Director、GPU架构及芯片设计全球总负责人，主持研发AMD MI60/100/200系列、Vega、Polaris等多款高性能GPU产品，拥有顶尖技术研发和量产管理经验。

关键成员：

• 彭莉：联合创始人、CTO、首席硬件架构师。上海交通大学硕士，AMD全球首位华人女科学家（Fellow），15年高性能GPU设计经验，主导多款GPU从架构到量产全流程。
• 杨建：联合创始人、首席软件架构师。浙江大学博士，AMD大中华区首位华人科学家（Fellow），20年大规模芯片及GPU软硬件设计经验，专注真实感图形渲染和异构计算生态。
• 程刚：运营副总裁，21年IC从业经历，曾任Trident PCTV产品线负责人、Kiwimage运营副总裁。
• 王定：首席验证架构师，14年大规模ARM/X86 IP/SoC验证经验，DVCon China技术委员会主席。
• 吴志华：软件设计副总裁，15年以上GPU驱动开发经验，曾任职ByteDance、S3等。
• 艾俊波：系统设计副总裁，20多年硬件系统设计经验，曾任AMD、华为、Juniper研发总监。
• 孙尔俊：联合创始人、副总裁，18年研发、市场和产品管理经验，曾任澜起科技总裁市场助理，浙江大学博士。

团队互补性：核心成员在硬件架构、软件生态、系统验证、运营管理等领域均有深厚积累，且长期共事磨合，形成“全建制、高协同”的技术与产业化闭环能力。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：公司营收数据未披露，目前处于持续研发投入阶段，尚未实现盈利。累计亏损金额未披露。

客户画像：客户信息未披露，单客价值、前五大客户占比及复购率均未披露。

收益与竞争力：

• 核心收益来源：高性能GPU芯片及解决方案的销售，面向数据中心、云游戏、人工智能等领域。
• 核心竞争力：拥有全自研指令集和图形IP，独创可重构GPU架构，有效突破传统GPU能效瓶颈；核心团队具备7nm/5nm制程量产经验，且已成功流片多款产品；公司拥有多项发明专利，技术壁垒显著。累计获得清科Venture50、36氪WISE新经济之王等多项行业荣誉，行业地位领先。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：公司定位为高性能GPU芯片赛道，属于芯片半导体领域的“皇冠上的明珠”。随着AI、云计算、大数据等算力需求爆发，国产GPU市场空间广阔，目前行业处于成长期，渗透率持续提升。国际巨头NVIDIA、AMD占据主导，国产替代需求迫切。

政策支持：国家及地方政策密集出台支持集成电路产业发展：

• 国家层面：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等提供税收优惠、研发补贴等支持。
• 地方层面：苏州发布《加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》，明确支持GPU通用型芯片，对首次流片、工程产品等给予最高1000万元支持；广东印发《加快推动光芯片产业创新发展行动方案》，目标到2030年培育千亿级产业集群；珠海出台《促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对设计企业流片费用给予最高70%补贴，单年度最高可达800万元。这些政策与公司GPU芯片研发、流片及产业化高度契合，可有效降低研发成本，加速产品落地。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：顶尖全建制团队（平均15年以上GPU设计经验，AMD前核心成员），全自研GPU架构技术壁垒高，累计融资超68亿元资本认可度高，产品覆盖数据中心、AI等核心算力场景。

关键挑战：高性能GPU市场长期被英伟达、AMD垄断，技术追赶周期长；公司尚未实现盈利，持续研发投入对资金要求高；同时面临国内其他GPU创业公司的竞争压力。

未来潜力：受益于国家“国产替代”战略和AI算力需求爆发，叠加地方对芯片流片、研发的大力补贴，公司有望在数据中心、人工智能等市场快速渗透，长期成长空间广阔。