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宝明科技

LED背光源模组及电容式触摸屏制造商

深圳市 2006-08-10
最新轮次IPO上市 融资金额7.71亿人民币 融资时间2020-08-03 所属行业芯片半导体

深圳市宝明科技股份有限公司是一家专业从事LED背光源模组及电容式触摸屏研发、生产和销售中小尺寸平板显示器件的国家级高新技术企业。

工商信息显示,深圳市宝明科技股份有限公司法定代表人为李军, 成立于2006-08-10,注册资本18086.86万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于深圳市龙华区民治街道北站社区汇隆商务中心2号楼3001。

融资经历

2020-08-03IPO上市轮
7.71亿人民币
公开发行
2017-06-30股权融资轮
未披露
2011-10-10战略融资轮
未披露
2010-03-01股权融资轮
未披露

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