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金信诺

互联行业融合及运营解决方案综合服务商

深圳市 2002-04-02
最新轮次定向增发 融资金额2.74亿人民币 融资时间2026-05-29 所属行业芯片半导体

深圳金信诺高新技术股份有限公司是一家主要从事中高端射频同轴电缆的研发、生产和销售的企业.其主导产品包括半柔电缆、低损电缆、稳相电缆、军标系列电缆、半刚电缆、轧纹电缆等,广泛应用于移动通信、微波通信、广播电视、隧道通信、通信终端、军用电子、航空航天等领域.公司是国内射频同轴电缆品种最全、半柔射频同轴系列产品规模*、具有较强品牌影响力的中高端射频同轴电缆生产企业之一。

工商信息显示,深圳金信诺高新技术股份有限公司法定代表人为黄昌华, 成立于2002-04-02,注册资本66215.38万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙二路50号金信诺1号厂房1楼、19楼。

融资经历

2026-05-29定向增发轮
2023-02-07定向增发轮
未披露
2021-09-30定向增发轮
未披露
2019-06-24股权融资轮
未披露
2018-09-30定向增发轮
2011-08-18IPO上市轮
4.37亿人民币
公开发行

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