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上谕集团

香港澳门地基工程服务商

香港 2016-05-05
最新轮次IPO上市 融资金额1.52亿港元 融资时间2016-11-11 所属行业芯片半导体

上谕集团控股有限公司在香港及澳门提供地基工程服务。自一九七零年起在香港承接地基工程方面积逾四十六年经验。已向屋宇署注册成为地基工程及地盘平整工程类别的专门承建商,并登记列入发展局工务科存置的土地打桩(第II组)类别的认可专门承建商名册。亦获纳入房屋委员会的「撞击式打桩」类别承建商名册。

工商信息显示,上谕集团控股有限公司法定代表人为, 成立于2016-05-05,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港九龙尖沙咀东部科学馆道9号新东海商业中心1楼103-105室。

融资经历

2016-11-11IPO上市轮
1.52亿港元
公开发行

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