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能讯高能

半导体产品与服务商

苏州市 2011-09-22
最新轮次股权融资 融资金额未披露 融资时间2020-11-05 所属行业芯片半导体

能讯半导体采用了整合设计与制造(IDM)的商业模式,率先在中国开展了第三代半导体氮化镓高能效功率半导体材料与器件的研发与产业化,其产品应用涵括了射频电子和电力电子两大领域。

工商信息显示,苏州能讯高能半导体有限公司法定代表人为张乃千, 成立于2011-09-22,注册资本40284.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于玉山镇晨丰路18号。

融资经历

2019-11-06股权融资轮
未披露
2019-06-20股权融资轮
2014-05-14Pre-A轮
未披露

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