奇芯光电

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企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：西安奇芯光电科技有限公司，成立时间2014年2月27日，所在地西安市，注册资本731.45万元，统一社会信用代码9161013109277730XN，法定代表人DONG CHENG，经营范围：光电子器件制造、集成电路芯片及产品制造等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为光子集成及器件研发与制造。
• 资本轨迹：累计融资金额5.90亿元，融资次数13次，最近一轮融资为2025年12月26日股权转让，金额未披露，投资方装备集团。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态时间轴（最新→早期）

• 2025-12-26：股权转让，金额未披露，投资方装备集团。
• 2024-11-13：股权融资，金额未披露，投资方西安财金。
• 2024-08-23：F轮，金额未披露，投资方中朴资产。
• 2023-07-14：E+轮，金额未披露，投资方金雅福投资、玖兆投资、芯能创投。
• 2022-08-08：Pre-IPO轮，金额3.5亿元，投资方投控东海（重庆南部基金），资金用于提升硅基改性材料体系综合性能和产业化能力，建立光电子一体化融合量产平台。
• 2022-02-08：E轮，金额未披露，投资方瑞兆资本、穗开投资。
• 2021-11-17：D轮，金额未披露，投资方泽奕资本、国宏科创。
• 2020-09-10：C轮，金额2.4亿元，投资方达晨财智、CPE源峰、源星资本、朗姿韩亚资管、金泉渡，资金用于新技术、新产品开发。
• 2019-04-17：B轮，金额未披露，投资方国开科创、英华资本。
• 2019-01-01：A+轮，金额未披露，投资方山东国惠。
• 2017-12-12：股权融资，金额未披露，投资方麦朵投资。
• 2016-04-29：A轮，金额未披露，投资方中兴合创。
• 2014-04-16：天使轮，金额未披露，投资方西科天使基金、中科创星、初创投资、西科控股。

创始人&团队「背景透视」

团队背景透视

• 核心创始人：程东（DONG CHENG），博士，董事长兼总经理，具备深厚的光电子集成技术背景与产业资源整合能力。
• 关键成员：徐之光，首席工程师，拥有20年光学高端设计开发工作经验，曾在华为技术任职高级工程师，2017年加入公司，领导研发业界第一个32通道波分复用无源光网络系统和无色光模块，以及第一个集成高精度突发光功率测量OLT模块，两项成果被ITU-T SG15采纳为国际标准。
• 团队互补性：技术+产业经验双驱动，具备从材料研发、芯片设计到器件模块全链条的垂直整合能力。

公司经营「关键指标」

经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为光子芯片、光器件、光模块及子系统产品销售；核心竞争力包括自主知识产权的硅基改性材料（综合性能世界领先），以及从材料到子系统全系列产品的垂直整合能力，已与华为、中兴、亚马逊等头部客户建立合作。

行业&政策「趋势研判」

行业与政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为光电子集成芯片，属芯片半导体领域，市场空间随着5G、数据中心、人工智能等需求增长而持续扩大，行业处于成长期。
• 政策支持：广东省发布《加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争到2030年培育形成新的千亿级产业集群，取得10项以上关键核心技术突破；苏州市出台《加快发展AI芯片产业的若干措施》，重点支持硅光芯片等方向，给予流片、研发等补贴；珠海市发布《促进集成电路产业发展的若干政策措施》，对设计、制造、封测等环节给予资金支持。上述政策与公司光子集成芯片业务高度契合，有助于获取研发补贴、产业化支持及人才引进红利。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：拥有自主知识产权的硅基改性材料体系，综合性能世界领先，具备从材料到子系统全链条垂直整合能力，已获头部客户认可。
• 关键挑战：光电子集成行业竞争激烈，需持续投入研发以保持技术领先，同时面临国际巨头及新兴企业竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于国家及地方光芯片产业政策红利，以及5G、数据中心、激光雷达等下游应用需求爆发，有望成长为光电子集成领域领军企业。