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三晶电子

负温度系数热敏材料研发商

合肥市 1996-08-08
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2016-03-01 所属行业芯片半导体

是国内*的负温度系数热敏材料研究开发企业,专业研发热敏陶瓷粉体材料、热敏芯片、热敏元件温度传感器,经过多年的不断投入完成了热敏材料制造工艺的定型和热敏芯片的规模化生产,公司各种型号高精度可互换热敏元件广泛应用于家电、汽车电子、电子仪器、通讯设备、医疗器械、农业、海洋、气象、工业测控和*等领域。公司将致力发展成为国内重要的温度传感器生产和研发基地,使“三晶”成为国内外知名的行业品牌。

工商信息显示,合肥三晶电子有限公司法定代表人为刘原平, 成立于1996-08-08,注册资本737.73万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于安徽省合肥市高新区香樟大道212号。

融资经历

2016-03-01B轮
2010-03-01A轮
未披露

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