砺铸智能
半导体设备研发商
天津市
2018-09-26
最新轮次C轮
融资金额未披露
融资时间2023-08-28
所属行业芯片半导体
砺铸智能设备（天津）有限公司成立于2018年9月，是一家从事集成电路先进封装装备开发、制造与销售服务的高科技公司。
工商信息显示，砺铸智能设备（天津）有限公司法定代表人为唐亮， 成立于2018-09-26，注册资本10299.12万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于天津市津南区咸水沽镇聚兴道9号1号楼一层。
