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恒茂高科

网络通信设备制造商

株洲市 2005-03-14
最新轮次定向增发 融资金额1000.16万人民币 融资时间2023-08-02 所属行业芯片半导体

湖南恒茂高科股份有限公司是一家以集成电路设计、工业互联网产品、网络通信设备及系统设计和生产一体化的高新技术企业,是国内网络通讯设备主流供应商,主要产品有高速交换芯片组、SDN交换机、三层核心交换机、POE千兆/万兆管理型交换机、100/1000兆无线路由器等网络通讯设备及软件系统。

工商信息显示,湖南恒茂高科股份有限公司法定代表人为郭敏, 成立于2005-03-14,注册资本5273.54万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于湖南省醴陵市陶瓷科技工业园B区。

融资经历

2023-08-02定向增发轮
1000.16万人民币
2023-06-13定向增发轮
1000万人民币
2023-05-11定向增发轮
未披露
2023-01-16股权融资轮
2017-06-15股权融资轮
未披露

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