泰矽微

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：上海泰矽微电子有限公司（简称：泰矽微），成立时间2019年9月，所在地上海；工商登记信息：注册资本2129.23万元，统一社会信用代码91310115MA1K4EDY8Q，法定代表人熊海峰；经营范围：集成电路设计、销售，芯片及产品设计、销售，软件开发，物联网技术研发等。
• 业务根基：所属行业物联网/半导体，核心业务为双模多频物联网芯片研发，专注于高性能专用SoC芯片，涵盖信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合，应用覆盖消费电子、工业及汽车领域。
• 资本轨迹：累计披露融资金额6.10亿元，融资次数10次；最近一轮融资为战略融资，金额近亿人民币，日期2025年12月30日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2025年12月30日，战略融资近亿人民币，投资方光谷产业投资、昌达投资，资金用途为布局更多车规专用数模混合SoC芯片研发，面向智能汽车各类应用场景。
• 早期融资：
  • 2025年2月10日，战略融资数千万人民币，投资方日盈电子、汇冕投资，用于巩固汽车芯片领先地位。
  • 2024年9月30日，战略融资数千万人民币，投资方浙江联益控股有限公司，用于平台型车规芯片企业打造。
  • 2024年4月24日，战略融资数千万人民币，投资方博奥集团，扩大汽车照明及执行领域优势。
  • 2023年9月7日，战略融资数千万人民币，投资方星宇投资。
  • 2022年1月12日，A+轮近3亿人民币，投资方武岳峰科创、冯源资本、科博达投资、海松资本。
  • 2021年5月20日，A轮数千万人民币，投资方海松资本、祥御资本、襄创创业、霍格沃茨投资。
  • 2020年12月3日，Pre-A轮数千万人民币，投资方张江科投、襄创创业。
  • 2019年12月1日，天使轮数千万人民币，投资方普华资本。
  • 2019年9月1日，种子轮未披露，投资方勤桦投资。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：熊海峰，公司董事长兼法定代表人，主导公司战略方向与产品布局，具备深厚行业资源整合能力。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露，根据公司发展定位，团队具备技术研发与市场拓展的综合能力。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片销售；核心竞争力体现为车规触控芯片国内龙头地位，产品已进入大众、红旗、吉利、奇瑞、通用、零跑、领克、极氪、北汽、鸿蒙智行、福特、东风、广汽、一汽、蔚来、长安等主机厂，集成式微马达驱动芯片累计出货已达千万颗量级，并形成完整产品矩阵。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为物联网/车规级芯片，属于半导体行业成长期，受益于汽车智能化、国产替代趋势。
• 政策支持：未披露具体政策名称，但公司已获评高新技术企业、专精特新中小企业，享受相关扶持政策。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高，车规触控芯片国内龙头，产品已批量进入多家主流主机厂，累计出货量达千万颗级别。
• 关键挑战：面临市场竞争加剧、技术迭代快速的压力，需持续投入研发以保持领先。
• 未来潜力：长期受益于汽车智能化、国产替代政策红利，及平台型车规芯片战略布局，有望实现单车累计百颗芯片目标。