天易合芯

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：南京天易合芯电子有限公司（简称：天易合芯），成立时间2014年5月28日，所在地江苏省南京市浦口区；
• 注册资本：1556.07万元，统一社会信用代码：91320111302494878U，法定代表人：ZHOU XUNWEI(周逊伟）；
• 经营范围：集成电路设计、制造、销售，集成电路芯片设计及服务，半导体器件专用设备销售，软件开发，技术进出口等；
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为高端传感芯片（模拟/数字/混合/射频集成电路及SOC）的研发设计、销售与技术服务；
• 资本轨迹：累计披露融资金额9.68亿人民币，融资次数10次；最近一轮融资：股权转让，金额3.19亿人民币，日期2025年08月14日。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2025年08月14日，股权转让3.19亿人民币，投资方：杰华特、财通资本、毅达资本、杭州金投、信远正合、杭州金投产业；
• 2025年05月20日，股权转让3.19亿人民币，投资方：杰华特；
• 2022年02月21日，C轮数亿人民币，投资方：鼎晖百孚、中信证券投资、君海创芯、高科新浚、朗玛峰创投、小米长江产业基金、君桐资本；资金用途：拓宽产品线、开发品牌客户、布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品；
• 2021年04月13日，B++轮未披露金额，投资方：君桐资本、金浦投资、龙芯创投；
• 2021年01月21日，战略融资数千万人民币，投资方：小米长江产业基金；
• 2020年09月11日，B+轮未披露，投资方：方广资本、金浦投资、君桐资本；
• 2019年05月17日，B轮未披露，投资方：高捷资本、屹唐华创、TCL创投；
• 2017年11月28日，A轮未披露，投资方：南京市产业发展基金；
• 2016年12月15日，天使+轮未披露，投资方：力宽投资；
• 2014年11月09日，天使轮未披露，投资方：中科招商、芯动能投资。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：周逊伟（ZHOU XUNWEI），关键背景未披露（公司由海外归国人才创立，核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等顶级芯片设计公司，拥有超过20年行业经验）；
• 关键成员：核心团队包括模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统设计和光学封装测试专家，具体姓名未提及；
• 团队互补性：技术+销售双buff，团队兼具强大的模拟电路设计能力和市场渠道能力，业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片产品销售；核心竞争力：拥有领先的AD/DA技术、光学系统设计和封装测试knowhow，TWS耳机光学传感芯片和SAR电容传感芯片国内市场市占率第一，心率传感芯片市占率国内领先，已在多个一线国际品牌客户中量产出货。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为高端传感芯片（模拟芯片），全球消费级光学和高精度电容传感芯片市场规模超百亿元/年，国产替代空间巨大，行业处于成长期；
• 政策支持：来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：2025-03-18《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》提供流片补贴、研发资助等，与公司AI芯片业务契合；来源：广东省人民政府，发布日期：2024-10-22《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案》培育千亿级光芯片集群，覆盖光传感芯片；来源：珠海市人民政府，发布日期：2025-08-15《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》提供流片补贴、车规认证补助等，有助于公司拓展华南市场。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒+高市占率，拥有AD/DA核心技术和光学传感芯片国内第一的市场份额，产品已进入一线国际品牌供应链；
• 关键挑战：国外传感芯片厂商仍占绝大部分市场份额，公司面临持续的技术追赶和国际竞争压力；
• 未来潜力：长期受益于国产替代政策红利，消费电子和可穿戴市场持续增长，公司有望凭借技术优势和客户基础进一步扩大份额。