中科四合

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

深圳中科四合科技有限公司（简称：中科四合），成立于2014年10月30日，位于深圳市龙华区。工商登记信息：注册资本1053.26万元，统一社会信用代码9144030031945352X9，法定代表人黄冕。经营范围：电子产品、电子元器件、集成电路、功率器件、传感器、电路板的研发、销售；计算机软硬件的技术开发、销售；经济信息咨询；国内贸易；经营进出口业务；许可经营项目为电子元器件、集成电路、功率器件、传感器的生产。所属行业：先进制造（功率半导体与先进封装）。核心业务：专注于先进封装工艺技术开发，提供高密度功率器件/模组产品，服务于消费电子、工控、汽车电子、通信/服务器等领域。资本轨迹：累计融资9次，累计披露融资金额2000万人民币；最新一轮为战略融资，金额2000万人民币，日期2026年3月11日，投资方方邦股份。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历（按时间倒序排列）：

• 2026年7月16日：C轮融资，金额未披露，投资方美的资本（来源：企查查，2026-07-16）。
• 2026年3月11日：战略融资，金额2000万人民币，投资方方邦股份（来源：证券时报·人民财讯，2026-03-11）。
• 2025年5月26日：C++轮融资，金额未披露，投资方融溢资本。
• 2024年1月24日：C+轮融资，金额未披露，投资方任君资本、华金资本。
• 2022年12月7日：C轮融资，金额未披露，投资方中投中财基金、华和资本、敦鸿资产、泰达科投。
• 2021年11月18日：B轮融资，金额未披露，投资方彬复资本、粤财创投、广东省半导体及集成电路产业投资基金、清石资产管理集团。
• 2020年9月22日：Pre-B轮融资，金额未披露，投资方泰达科投、矽芯投资、华登国际、韦豪创芯。
• 2020年4月24日：A++轮融资，金额未披露，投资方中航南山股权投资、中科微知、显鋆投资。
• 2019年12月2日：A+轮融资，金额未披露，投资方厦门半导体投资集团。
• 2018年11月5日：A轮融资，金额未披露，投资方国新南方知识产权。

资金用途：最新融资（2026年3月战略融资）资金用于股权收购，方邦股份子公司以2000万元收购中科四合1.07%股权，战略目标为布局国产板级封装（PLP）技术，适配AI芯片异构集成需求。早期融资资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：黄冕（法定代表人），背景未披露。关键成员：未提及。团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：2025年营收1.26亿元（来源：企查查，国家企业信用信息公示系统），员工43人，累计亏损未披露。客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。收益与竞争力：核心收益来源为功率器件与模组产品的销售；核心竞争力体现为：获评国家级专精特新“小巨人”企业，是全球将板级扇出封装（PLP）技术应用于功率类芯片量产的厂商之一，拥有多项发明专利（如2026年授权的“一种功率芯片的过温保护方法”、“具有嵌入式异构芯片的玻璃芯TGV面板三维集成封装结构”等），并入选毕马威中国智能制造科技50强。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：先进封装（PLP板级封装）为下一代封装技术，可适配高算力、高性能AI芯片的异构集成需求；功率半导体市场处于成长期，国产替代空间广阔。政策支持：工业和信息化部等八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》（2026年2月），明确提出“提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片、大功率高效变流器等关键核心器件与部件供给能力”（来源：工业和信息化部电子信息司）。中科四合的产品（功率器件/模组）直接契合该政策方向，有望受益于政策对关键元器件国产化的扶持。此外，公司获评国家级专精特新“小巨人”企业，可享受相关税收优惠及研发补贴。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：国产板级封装（PLP）技术领军企业，获国家级专精特新“小巨人”认证，具备多项发明专利，技术壁垒高。关键挑战：融资金额相对较小，且多轮融资未披露金额，资本实力有待加强；功率半导体市场竞争激烈，需持续提升市场份额。未来潜力：长期受益于AI芯片异构集成需求增长及新型储能政策对关键功率器件的国产化推动，有望在高端功率器件领域实现突破。