中科四合

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：深圳中科四合科技有限公司（简称：中科四合），成立时间：2014年10月30日，所在地：广东省深圳市
• 注册资本：1053.26万元人民币，统一社会信用代码：9144030031945352X9，法定代表人：黄冕
• 经营范围：一般经营项目包括电子产品、电子元器件、集成电路、功率器件、传感器、电路板的研发、销售，计算机软硬件技术开发、销售，经济信息咨询，国内贸易，经营进出口业务；许可经营项目为电子元器件、集成电路、功率器件、传感器的生产

2. 业务根基

• 所属行业：先进制造/半导体
• 核心业务：专注于先进封装工艺技术开发，新型高密度功率器件/模组产品设计、制造，为消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器领域客户提供高质量功率器件与模组产品

3. 资本轨迹

• 累计披露融资金额：2000万元人民币，融资次数：9次
• 最近一轮融资：轮次为战略融资，金额2000万元人民币，日期：2026年03月11日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2026年03月11日：战略融资，金额2000万元人民币，投资方：方邦股份
• 2025年05月26日：C++轮，金额未披露，投资方：融溢资本
• 2024年01月24日：C+轮，金额未披露，投资方：任君资本、华金资本
• 2022年12月07日：C轮，金额未披露，投资方：中投中财基金、华和资本、敦鸿资产、泰达科投
• 2021年11月18日：B轮，金额未披露，投资方：彬复资本、粤财创投、广东省半导体及集成电路产业投资基金、清石资产管理集团
• 2020年09月22日：PreB轮，金额未披露，投资方：泰达科投、矽芯投资、华登国际、韦豪创芯
• 2020年04月24日：A++轮，金额未披露，投资方：中航南山股权投资、中科微知、显鋆投资
• 2019年12月02日：A+轮，金额未披露，投资方：厦门半导体投资集团
• 2018年11月05日：A轮，金额未披露，投资方：国新南方知识产权

2. 资金用途

• 各轮融资资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计亏损/盈利：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：功率器件与模组产品销售
• 核心竞争力：为高新技术企业，先后获得「芯榜·芯未来2022中国先进封测企业」「投资家网·2022年度新材料与高端装备领域创新企业TOP30」等行业荣誉，技术资质获得市场认可

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：先进制造/功率半导体器件研发制造
• 市场空间：未披露
• 行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 国家层面：八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》，明确提出要提高先进功率半导体等关键核心器件与部件供给能力，功率器件作为新型储能产业链关键环节，直接受益于政策支持
• 地方层面：浙江、广西先后出台制造业人才支持、创新能力提升相关政策，为半导体等先进制造领域发展营造良好产业环境
• 政策契合点：公司功率器件产品可适配新型储能、工业制造等多领域需求，符合国家及地方先进制造产业支持方向

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：累计完成9轮融资获得多家知名投资机构背书，功率半导体先进封测技术研发能力获得行业权威认证，下游应用场景覆盖消费电子、汽车电子、新型储能等多个高景气赛道
• 关键挑战：核心经营数据、团队背景未公开，已披露融资规模较小，业务扩张资金支撑力度待观察
• 未来潜力：长期受益于新型储能、半导体国产化等政策红利，下游市场需求持续增长，发展空间广阔