韬润半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：上海韬润半导体有限公司（简称：韬润半导体），成立时间2015年8月25日，所在地上海，工商登记信息：注册资本2083.06万元，统一社会信用代码91310115350723145M，法定代表人管逸，经营范围：从事半导体及计算机技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，集成电路的开发、设计、销售，商务信息咨询。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务是提供高速高精度ADC/DAC IP及模拟信号链芯片，是国内唯一能提供Sigma-Delta架构的高速高精度ADC/DAC IP的厂商。
• 资本轨迹：累计融资次数11次，累计披露融资金额7950.00万元；最近一轮融资为D++轮，金额数亿元（来源：投资界，2026-01-26），日期2026年1月20日，投资方包括新微资本、熙诚金睿、高瓴创投等。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 最新融资：D++轮（金额：数亿元），投资方：熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等追加，日期2026年1月20日。资金用途：用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。
• 早期融资：
  2025年4月11日，D+轮，金额数千万人民币，投资方：达武创投、福建电子信息产业基金；资金用途：加速推动高端模拟技术和产品研发，为通信、数据中心和汽车领域提供国产化方案。
  2024年10月30日，D轮，金额未披露，投资方：初辉资本、协同资本、正轩投资。
  2023年1月12日，C++轮，金额未披露，投资方：上海科创基金。
  2022年9月28日，C+轮，金额未披露，投资方：招商资本。
  2022年5月16日，C轮，金额未披露，投资方：中金资本。
  2022年3月20日，B+轮，金额4950万人民币，投资方：比亚迪。
  2021年11月19日，B轮，金额未披露，投资方：高瓴创投、深创投、同创伟业、正轩投资、高瓴资本。
  2021年8月20日，A轮，金额未披露，投资方：丰禾基金、深创投。
  2020年1月9日，Pre-A轮，金额未披露，投资方：同创伟业、晨山资本。
  2018年8月29日，天使轮，金额未披露，投资方：正轩投资。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：管逸，上海韬润半导体有限公司CEO，关键背景未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为ADC/DAC IP及模拟芯片产品销售；核心竞争力在于国内唯一能提供Sigma-Delta架构高速高精度ADC/DAC IP，并已量产400G & 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等，填补多项国产化空白，拥有超高速SerDes（支持112Gbps以上速率）等核心技术突破。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：赛道定位为高端模拟芯片与高速互联芯片，市场空间受益于AI算力、5G通信、汽车电子等需求爆发，渗透率未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：
  《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》（来源：苏州市工业和信息化局，2025-03-18）明确支持AI芯片领域专精特新企业，对首次流片、核心攻关项目给予最高1000万元支持，与公司高速光通信DSP芯片、ADC/DAC产品高度契合。
  《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》（来源：广东省人民政府，2024-10-22）提出培育千亿级光芯片产业集群，重点支持硅光集成、光通信芯片等方向，与公司oDSP芯片、高速SerDes技术方向一致。
  《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（来源：珠海市人民政府，2025-08-15）对MPW流片、首轮流片提供最高70%补贴，车规级认证补助最高200万元，有利于公司汽车芯片业务拓展。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：国内唯一Sigma-Delta架构高速高精度ADC/DAC IP供应商，技术壁垒高；产品覆盖AI数据中心、5G通信、汽车电子等核心赛道，已获多家头部投资机构及产业资本背书。
• 关键挑战：高端模拟芯片市场长期被国际巨头垄断，国产化替代需持续突破工艺与客户验证门槛；融资节奏密集，后续商业化落地与盈利平衡有待观察。
• 未来潜力：受益于AI算力爆发、数据中心光互联升级及国家芯片自主可控政策红利，叠加苏州、广东、珠海等地专项扶持，公司有望在高速互联与高精度模拟芯片领域持续扩大份额。