芯翼信息

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 芯翼信息科技（上海）有限公司（简称：芯翼信息），成立于2017年3月1日，所在地上海，工商登记关键信息：
• 注册资本329.80万元，统一社会信用代码91310115MA1K3MP458，法定代表人肖建宏；
• 经营范围：信息科技、网络科技、通信科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务，集成电路、电子产品的研发、设计、销售，计算机软硬件及辅助设备、通信设备的销售，系统集成，从事货物与技术的进出口业务。
• 所属行业：芯片半导体；核心业务：专注物联网智能终端SoC芯片研发，提供NB-IoT、Cat.1 bis等蜂窝物联通讯SoC及行业场景SoC。
• 资本轨迹：累计披露融资金额10.80亿元，融资次数9次；最近一轮融资为C++轮（2024年5月28日），金额未披露，投资方包括中平资本、涵崧基金、源起基金、旌银投资。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2024年5月28日完成C++轮融资，金额未披露，投资方为中平资本、涵崧基金、源起基金、旌银投资。
• 2023年11月2日：C+轮融资，金额未披露，投资方中平资本、瑞远基金、中天辽创。
• 2023年3月17日：C轮融资3亿元人民币，投资方中网投、盛盎投资、钧山投资、汉仟投资、瀚富资产、函数资本、海通创新证券；资金用于研发、生产运营及市场渠道建设。
• 2021年9月14日：B轮融资近5亿元人民币，投资方招银国际资本、中金甲子、招商资本、宁水集团等；资金用于芯片产品研发、供应链完善及核心团队扩充。
• 2020年11月26日：Pre-B轮融资未披露，投资方联通创投、晨道资本等。
• 2020年6月10日：A+轮融资近2亿元人民币，投资方和利资本、华睿投资、峰瑞资本等。
• 2018年10月1日：A轮融资数千万人民币，投资方邦盛资本、前海母基金等。
• 2017年8月9日：Pre-A轮融资2000万元人民币，投资方金卡智能。
• 2017年4月1日：天使轮融资数千万人民币，投资方峰瑞资本、中科创星、浙江普渡科技。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：肖建宏，北京大学微电子学士、美国Texas A&M Univ.电子工程博士，曾任美国Broadcom Senior Principal Scientist，获总裁特别奖，拥有12篇JSSC/ISSCC论文、5项美国授权专利，技术背景深厚。
• 关键成员：
• 王涛，董事长兼CTO，入选2018福布斯U30精英榜，累积论文9篇、专利15篇。
• 蒋文凯，CEO，入选2018福布斯U30精英榜，参与国家级研发项目3项。
• 何礼鹏，副总经理（硬件），6年技术开发及供应链管理经验。
• 朱剑波，COO，长期从事工业领域技术管理，拥有10篇专利及软著。
• 团队互补性：“技术+管理+产业化”复合型团队，核心成员具备国际顶尖芯片设计公司与国内创业公司双重经验，研发与商业化能力平衡。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，2022年NB-IoT芯片XY1100出货量近4000万颗（行业头部），累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比及复购率均未披露；合作客户包括中移物联、芯讯通、移远、金卡、宁水集团等头部模组与表计厂商。
• 收益与竞争力：核心收益来源为蜂窝物联通讯SoC及行业场景SoC芯片销售；核心竞争力：全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片XY1100，模组成本下降50%，累计知识产权超100件，获工信部专精特新“小巨人”称号。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为物联网蜂窝芯片（NB-IoT/Cat.1/RedCap），市场空间方面全球物联网连接设备数预计2030年达千亿级，行业处于成长期。
• 政策支持：国家层面《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》推动NB-IoT与Cat.1发展；地方层面《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》（2025年3月征求意见稿）来源：苏州市工业和信息化局，发布日期：2025-03-18、广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》来源：广东省人民政府办公厅，发布日期：2024-10-22、珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》来源：珠海市人民政府，发布日期：2024-08-15，均涉及芯片设计、流片补贴、基金支持等，与芯翼信息的SoC芯片业务高度契合。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高（全球首创集成CMOS PA的NB-IoT芯片+累计100+知识产权）、产品矩阵全面（NB-IoT/Cat.1/RedCap/行业场景SoC），出货量行业领先。
• 关键挑战：短期面临蜂窝芯片市场竞争加剧，以及海外市场认证与拓展的不确定性。
• 未来潜力：长期受益于物联网连接数爆发增长、国产替代政策红利及5G RedCap等新兴市场，海外认证通过后（德电、GCF等）有望打开全球增长空间。