亦盛精密

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称北京亦盛精密半导体有限公司（简称：亦盛精密），成立时间2015年03月05日，所在地北京市；工商登记关键信息：注册资本17351.30万元，实缴资本13880.00万元，统一社会信用代码911103023303533195，法定代表人郑广文，公司人数100499人，具备高新技术企业、专精特新小巨人、专精特新中小企业、瞪羚企业资质；经营范围：半导体分立器件制造、电子专用材料产销、特种陶瓷/技术玻璃制品产销、技术服务及进出口业务等，许可类业务含发电、输电、供电业务及电力设施安装维修试验。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为集成电路装备精密零部件供应，是国内唯一的专业集成电路装备精密零部件配套供应商，承担国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项唯一的平台类支撑项目，是我国IC装备特种精密零部件的基础配套生产基地，已与美国、日本等知名半导体厂商开展深度合作。
• 资本轨迹：累计披露融资金额8.00亿元，融资次数7次；最近一轮融资为C+轮，金额未披露，日期2025年12月29日。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按最新到早期倒序排列）
  • 2025年12月29日：C+轮，金额未披露，投资方：中建材新材料基金
  • 2025年07月22日：C轮，金额未披露，投资方：超越摩尔投资、北京国管、福建金投、国开科创
  • 2024年07月14日：拟收购，金额8亿人民币，投资方：富创精密
  • 2022年07月04日：B+轮，金额未披露，投资方：新荣拓展
  • 2020年08月18日：B轮，金额未披露，投资方：海通新能源、和生中德
  • 2020年08月06日：A轮，金额未披露，投资方：浑璞投资
  • 2016年09月01日：天使轮，金额未披露，投资方：亦庄国投
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体精密零部件产品销售；核心竞争力为国内唯一专业集成电路装备精密零部件配套供应商，承担国家级集成电路重大专项平台类支撑项目，拥有专精特新小巨人等多项资质，已布局海外客户合作，是国内IC装备特种精密零部件核心配套生产基地。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体装备精密零部件赛道，属于先进制造、新一代信息技术产业范畴，行业处于成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：国家层面有“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项支撑；地方层面苏州《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、广东《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、珠海《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》均对集成电路产业链企业、专精特新企业给予研发补贴、资金扶持、上市培育等政策支持，公司作为集成电路上游核心配套供应商，完全符合各地产业支持方向。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内唯一集成电路装备精密零部件专业配套供应商资质，承担国家级重大专项，已完成7轮融资累计金额8亿元，客户覆盖国内外头部半导体厂商，资质齐全。
• 关键挑战：需持续投入研发应对半导体零部件技术迭代需求，同时面临海外同类型厂商的市场竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于半导体装备国产化浪潮及全国各地区集成电路产业扶持政策，海外市场拓展空间充足，有望成长为全球高端装备制造领域核心精密零部件供应商。