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新美光

半导体硅片研发生产商

苏州市 2013-01-22
最新轮次D 融资金额未披露 融资时间2023-11-09 所属行业芯片半导体

新美光(苏州)半导体科技有限公司是一家半导体硅晶圆加工工艺和技术服务商,致力于提供全面的解决方案,从调试级硅片,测试级硅片,到产品级硅片,以及特殊硅片氧化硅片、氮化硅片、镀铝硅片、镀铜硅片、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平硅片、MEMS Glass、定制硅片等。

工商信息显示,新美光(苏州)半导体科技有限公司法定代表人为夏秋良, 成立于2013-01-22,注册资本1049.99万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州工业园区群星三路10号。

融资经历

2022-08-26C轮
未披露
2021-07-28B轮
数千万人民币
2020-07-23A轮
2020-01-17天使轮
未披露
陕投成长基金乾丞投资
2018-04-24种子轮
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