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龙腾半导体

新型功率半导体器件研发、生产、销售。

西安市 2009-07-13
最新轮次股权融资 融资金额未披露 融资时间2025-02-23 所属行业芯片半导体

龙腾半导体股份有限公司2009年7月13日成立于西安,是一家致力于新型功率半导体器件研发、生产、销售、服务的高新技术企业。公司成立以来,便以推动高端功率器件国产化进程为己任,将技术创新视为企业发展*动力,累计获得自主知识产权200余项:制定超结MOSFET国家行业标准(标准号:SJ/T 9014.8.2-2018);运营联合新型研发平台(交大-龙腾新型功率半导体研究院):建有先进的功率器件测试应用中心,专注提供高效、可靠、高性价比的功率器件及系统解决方案。公司在以超结MOSFET为代表的高端功率半导体器件领域走出一条自主创新之路,形成了高压超结MOSFET、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、屏蔽栅沟槽(SGT)MOSFET、低压沟槽(Trench)MOSFET、高压平面MOSFET、SiCJBS&MOSFET等6大产品系列,广泛应用于汽车电子、工业电子及消费电子等领域。

工商信息显示,龙腾半导体股份有限公司法定代表人为徐西昌, 成立于2009-07-13,注册资本16126.11万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为其他制造业, 注册地址位于陕西省西安市经济技术开发区凤城十二路1号西安关中综合保税区A区龙腾产业园。

融资经历

2025-02-23股权融资轮
未披露
2023-03-09股权融资轮
2022-12-12股权融资轮
2021-03-22股权融资轮
未披露
2020-08-28Pre-IPO轮
3.867亿人民币
西安经发资产深流资本海盛产业投资山东铁路发展基金新时代基金碧蓝环保阿基米德云泽资本陕西金控集团西投控股西安磐鼎个人投资者海德资本
2019-05-14战略融资轮
未披露
陕西鸿创陕西省集成电路基金

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