拓璞数控

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：上海拓璞数控科技股份有限公司，成立时间2007年5月18日，所在地上海，工商登记信息：注册资本3439.52万元，统一社会信用代码91310112662447485L，法定代表人王宇晗；经营范围：数控科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，销售电子产品、计算机软硬件、机械设备、仪器仪表，搅拌焊类设备、航空航天部总装类设备、自动化线类产品等（详见原文）。
• 业务根基：所属行业高端装备制造，核心业务为数控装备制造商，专注于航空航天领域的高端制造装备，提供五轴机床、搅拌摩擦焊设备、自动钻铆设备等。
• 资本轨迹：累计披露融资金额8.00亿元，融资次数7次；最近一轮融资为2023年12月31日股权融资（未披露金额）；并于2026年5月20日在港交所上市，募资总额约17.24亿港元。来源：中国经济网，2026-05-20

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：IPO上市（2026年5月20日），募资总额约17.24亿港元，净额约16.06亿港元，基石投资者包括加皇环球资产、高瓴（HHLR）、UBS资管、博裕资本、CDH等。来源：中国经济网，2026-05-20
• 早期融资（按时间倒序）：
  • 2023年12月31日：股权融资，未披露金额，投资方为中骏资本、青稞资本、海盛弘源等。
  • 2022年7月15日：D轮，数亿人民币，投资方为君联资本、玖菲特投资、动潮投资等。
  • 2021年8月20日：C轮，5亿人民币，投资方为鼎晖百孚、临松创投、宇杉资本、龙芯创投。
  • 2019年1月1日：B+轮，未披露金额，投资方为玖菲特投资。
  • 2018年5月10日：B轮，未披露金额，投资方为与君投资。
  • 2015年11月2日：A轮，未披露金额，投资方为和辉资本。
  • 2011年3月1日：天使轮，未披露金额，投资方为众合创投。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：法定代表人为王宇晗，但具体背景未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：2025财年营业收入5.78亿元，净利润约160万元；2024年、2025年收入增速分别为58.88%、8.73%。来源：中国经济网，2026-05-20；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为数控装备销售及服务；核心竞争力：已交付超100套航天制造装备，覆盖商业航天与国家队全场景需求，具备五轴机床、搅拌摩擦焊等核心技术。来源：公司官网，2026-05-19

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位高端装备制造，特别是航空航天制造装备领域。随着商业航天快速发展，火箭批量制造需求旺盛，市场空间广阔。行业处于成长期。
• 政策支持：多项国家级及地方政策支持高端装备制造与商业航天发展。例如：来源：广东省人民政府（发布日期未披露）《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》推动制造业与科技服务融合；来源：江西省人民政府，2024年《江西省大力培育电子装备制造产业行动计划(2024-2026年)》提出到2026年营业收入突破300亿元；来源：河南省人民政府，2023-04-21《河南省加快高端仪器产业创新发展实施方案》提出到2025年研发投入强度达3.6%以上。上述政策与拓璞数控的数控装备、智能制造业务高度契合，可享受研发补贴、首台套保险补偿等支持。
• 战略匹配度：公司产品服务于航空航天制造，与政策鼓励的国产替代、智能制造方向一致，有望受益于产业扶持。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术壁垒深厚，已交付超100套航天制造装备，覆盖全场景，客户粘性强；关键挑战：收入增速放缓（2025年增速8.73%），短期面临市场竞争加剧；未来潜力：受益于商业航天政策红利及国产替代趋势，IPO募资后有望加速产能扩张与市场拓展。