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拓璞数控

数控装备制造商

上海市 2007-05-18
最新轮次IPO上市 融资金额17.24亿港元 融资时间2026-05-20 所属行业高端装备制造

上海拓璞数控科技股份有限公司是一家由机械制造、自动化、计算机信息多学科的专家、博士与机床行业的资深企业家和工程技术人员联合创立的有限责任公司,上海拓璞以“理论创新—技术平台与产品设计—先进加工工艺与服务—产品运维、解决方案一体化”为装备制造企业的新型模式,积聚国内一流的研发团队、管理团队和高级技工队伍,致力于具有国际先进水平的数控装备制造企业的建设。

工商信息显示,上海拓璞数控科技股份有限公司法定代表人为王宇晗, 成立于2007-05-18,注册资本3439.52万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于上海市闵行区光华路888号。

融资经历

2026-05-20IPO上市轮
17.24亿港元
公开发行
2023-12-31股权融资轮
未披露
中骏资本青稞资本海盛弘源京成股权中邮保险融溢资本沐盟集团华南鼎业投资
2019-01-01B+轮
未披露
2018-05-10B轮
未披露
2015-11-02A轮
未披露
2011-03-01天使轮
未披露

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