梦之墨

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 全称：北京梦之墨科技有限公司（简称：梦之墨），成立时间：2014年4月11日，所在地：北京，工商登记信息：注册资本732.98万元（实缴705.62万元），统一社会信用代码：91110108097772962B，法定代表人：陈柏炜；经营范围：许可项目包括互联网信息服务，一般项目包括技术服务、技术开发、软件开发、机械设备销售、金属材料销售、电子元器件制造、增材制造等。
• 业务根基：所属行业为3D打印/电子增材制造，核心业务：全球领先的液态金属印刷电子方案及设备服务商，专注于“线路板级电子增材制造”技术研发与应用，为客户提供柔性线路板绿色生产模式。
• 资本轨迹：累计披露融资金额2.10亿元，融资次数：8次；最近一轮融资：C+轮，金额数千万人民币，日期2025年1月21日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 融资事件日历（最新→早期）：
  - 2025年1月21日，C+轮，金额数千万人民币，投资方：中科先行创投、川翔资本、江北产业基金；
  - 2023年9月14日，C轮，金额未披露，投资方：中关村科学城；
  - 2022年1月24日，B+轮，金额数千万人民币，投资方：北京国管、海南省中芯科技有限公司、融溢资本、京国创创辉投资；
  - 2021年9月18日，B轮，金额8000万人民币，投资方：中芯聚源、阳光融汇资本；
  - 2020年3月9日，A+轮，金额数千万人民币，投资方：中冀投资、麦星投资、屹唐华睿；
  - 2019年7月29日，A++轮，金额未披露，投资方：麦星投资、西科天使基金；
  - 2018年5月1日，A轮，金额数千万人民币，投资方：乐信嘉业、株洲高科集团、贝格控股、国科创投、中科创星、纵横资本、恒东之辉；
  - 2017年3月1日，天使轮，金额1000万人民币，投资方：西科天使基金。
• 资金用途（最新融资）：根据公司新闻，募集资金将主要用于加速出海业务拓展、创新产品联合开发、产能扩张等方向，以提升企业核心竞争力。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：陈柏炜（CEO），清华大学工学学士、中科院工学硕士，连续创业者，近十年专注科技成果转化，曾获中国制冷学会技术发明一等奖、中国技术市场协会金桥奖，两次获得中科院北京分院科技成果转化特等奖。
• 关键成员：
  - 于洋（CTO），清华大学工学博士，研究方向液态金属柔性电子与生物医学工程，申请发明专利近30项，获授权发明专利6项，承担省级以上创新研发项目3项；
  - 刘静（首席科学家），中科院理化所研究员、清华大学医学院教授，长期致力于室温液态金属研究，出版16部跨学科前沿著作，发表期刊论文500余篇，获授权发明专利200余项；
  - 冯肖（创始人），连续创业者，曾创业蔬菜B2B及蛋品B2B流通方向。
• 团队互补性：科研（刘静教授）+技术研发（于洋博士）+产业化与商业运营（陈柏炜CEO）形成“材料-工艺-产品”三位一体闭环，科技成果转化能力强。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。但据公司新闻，2024年下半年完成消费电子国内外战略大客户量产导入，2025年进入量产交付阶段。
• 收益与竞争力：
  - 核心收益来源：柔性线路板增材制造服务及设备销售；
  - 核心竞争力：申请国内外专利620余项，在全球率先实现柔性电路增材制造产业化；已建成全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂（厦门柔墨），规划产能6万平米/月，一期月产能3万平米，具备轻量化、绿色化特点。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：
  - 赛道定位：电子增材制造（3D打印在印制电路板领域的创新应用），属于先进制造与数字经济核心产业；
  - 市场空间：未披露具体渗透率，行业处于成长期，技术替代传统减成法制造工艺，绿色低碳优势显著。
• 政策支持：
  - 国家/地方政策：未披露具体政策名称，但公司核心技术符合国家“双碳”战略及制造业绿色转型方向，曾获中关村科技创新企业百强、专精特新中小企业等认定，享受相应研发补贴及产业扶持；
  - 政策与业务契合点：工厂无需废水废液处理，符合绿色制造要求，厦门集美区政府明确支持该类企业落地发展（来源：投产仪式新闻稿）。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：技术壁垒深厚（620+项专利）、全球率先实现柔性电路增材制造产业化，拥有量产工厂并完成战略客户导入。
• 关键挑战：需应对传统FPC行业巨头的竞争压力，以及规模化扩产中的良率与成本控制。
• 未来潜力：受益于电子制造绿色化、低碳化趋势，叠加出海业务拓展和“厂边厂”模式复制，有望在柔性电子赛道占据领先地位。