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康美特

Mini LED封装胶龙头

北京市 2005-04-27
最新轮次IPO上市 融资金额1.73亿人民币 融资时间2026-07-06 所属行业新材料

康美特于2005年由原中科院化学所下属单位的团队创立,是一家专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业,主要上市及研发产品包括miniLED封装胶、LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、锂电池导电粘结剂等,产品涉及LED及miniLED、锂电池、电子、航空航天、建筑保温等多个领域,其多项产品技术先进,打破了被进口产品“卡脖子”的局面,目前已成为国内LED及miniLED封装材料、头盔料、保温建筑材料等新材料的龙头甚至*供应商。

工商信息显示,北京康美特科技股份有限公司法定代表人为葛世立, 成立于2005-04-27,注册资本12020.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室。

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

二、融资动态时间轴梳理

三、创始人&团队背景透视

四、公司经营关键指标

五、行业&政策趋势研判

六、核心信息一句话提炼

融资经历

2026-07-06IPO上市轮
1.73亿人民币
公开发行
2022-01-18B轮
2021-06-30Pre-B轮
2017-11-08定向增发轮
2014-05-26A轮
未披露
2014-01-07Pre-A轮

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