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展讯通信

移动芯片组研发商

上海市 2001-04-01
最新轮次私有化 融资金额18亿美元 融资时间2014-02-17 所属行业芯片半导体

展讯通信(上海)有限公司是一家无晶圆厂半导体公司,为智能手机,功能手机和其他消费电子产品开发移动芯片组平台,支持2G,3G和4G无线通信标准。展讯的解决方案将其高度集成,功耗高的芯片组与可定制的软件和参考设计结合在一个完整的交钥匙平台中,使客户能够以更低的开发成本实现更快的设计周期。展讯的客户包括全球和中国制造商为中国消费者和全球新兴市场开发移动产品。

工商信息显示,展讯通信(上海)有限公司法定代表人为马道杰, 成立于2001-07-18,注册资本570422.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼。

融资经历

2014-02-17私有化轮
18亿美元
2010-03-01战略融资轮
2005-12-01D轮
1640万人民币
2001-06-01A轮
650万人民币

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