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时擎智能

无晶圆芯片设计与解决方案提供商

上海市 2018-07-25
最新轮次B+ 融资金额未披露 融资时间2023-07-14 所属行业芯片半导体

时擎智能科技(上海)有限公司是一家初创型的无晶圆厂芯片设计公司,专注于提供高能效比、低成本的人工智能和边缘计算的芯片及解决方案,满足应用于智能家居、可穿戴设备、智慧城市等场景的落地产品边缘计算的新需求。专注于提供高能效比、低成本的人工智能和边缘计算的芯片及解决方案,满足应用于智能家居、可穿戴设备、智慧城市等场景的落地产品边缘计算的新需求。

工商信息显示,时擎智能科技(上海)有限公司法定代表人为蒋寿美, 成立于2018-07-25,注册资本3301.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专业技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区祥科路58号1幢4层。

融资经历

2023-07-14B+轮
2020-06-05A+轮
2019-12-03A轮
未披露
2019-07-22天使轮

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