仕芯半导体
射频/微波集成电路芯片开发提供商
成都市
2017-08-11
最新轮次D+轮
融资金额未披露
融资时间2023-10-31
所属行业芯片半导体
仕芯半导体是一家射频/微波集成电路芯片及系统解决方案提供商，专业从事射频/微波集成电路芯片，组件和系统解决方案的设计、开发、生产销售的高科技公司。
工商信息显示，成都仕芯半导体有限公司法定代表人为陈有强， 成立于2017-08-11，注册资本5025.13万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于成都高新区百川路9号1号楼4层。
