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格兰康希

研发高性能低功耗的射频前端集成电路芯片

上海市 2015-08-11
最新轮次IPO上市 融资金额6.69亿人民币 融资时间2023-11-17 所属行业芯片半导体

康希通信科技(上海)有限公司成立于2014年9月26日,由国际上在射频半导体设计、应用、生产和销售领域经验丰富的专业人才归国组建而成,凭借在射频前端领域深厚的技术积累与研发实力,为业界带来了康希通信特有的小尺寸、高线性和高效率 GaAs + CMOS 射频前端解决方案。我们的产品涵盖射频前端芯片广泛的细分市场,例如 Wi-Fi 网关类、Wi-Fi 终端类、IoT物联网以及V2X车联网。我们将持续为不断扩大的客户群体提供优质的解决方案,并将持续秉承“技术为本、精益求精”的理念,努力跻身全球一线射频半导体芯片设计公司之列。

工商信息显示,格兰康希通信科技(上海)股份有限公司法定代表人为PING PENG, 成立于2015-08-11,注册资本42448.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区科苑路399号10幢4层(名义层5层)502室。

融资经历

2023-11-17IPO上市轮
6.69亿人民币
公开发行
2021-12-13D轮
4亿人民币
中移股权中网投上海科创临芯投资海望资本创维集团海南鸿山众芯科技合伙企业(有限合伙)
2021-03-16B轮
未披露
清石资产管理集团湖杉资本天邑股份鑫鼎国瑞
2021-01-22A+轮
2020-02-28A轮
2019-01-01股权融资轮
未披露
2018-10-25股权融资轮
2017-10-30Pre-A轮
2017-03-31天使轮
未披露
2016-10-25战略融资轮
未披露

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