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联讯仪器

光通信测试设备研发商

苏州市 2017-03-15
最新轮次IPO上市 融资金额21.02亿人民币 融资时间2026-04-24 所属行业芯片半导体

联讯仪器位于苏州高新区湘江路1508号,是国内高端测试仪器和设备提供商。联讯仪器主要专注于高速通信测试,光芯片测试和半导体测试三大领域,可以提供包括高速误码仪、网络测试仪、宽带采样示波器、高精度波长计、光谱仪,通用数字源表等高端测试仪器,以及高速光电混合ATE, 激光器芯片老化机,激光器芯片测试机,硅光晶圆测试机,功率芯片测试机,晶圆老化机,半导体参数测试机等高端测试设备。 联讯仪器坚持以客户为中心,以员工为根本,以创新为驱动,尽精微致广大的企业文化,心怀不断填补国内高端测试仪器设备空白的使命,为达成国内*、国际知名的高端测试仪器设备提供商的愿景而不懈奋斗。

工商信息显示,苏州联讯仪器股份有限公司法定代表人为胡海洋, 成立于2017-03-15,注册资本7700.00万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为通用设备制造业, 注册地址位于苏州高新区湘江路1508号5幢。

AI市场洞察

企业核心速览

融资动态时间轴梳理

创始人&团队背景透视

公司经营关键指标

行业&政策趋势研判

核心信息一句话提炼

融资经历

2026-04-24IPO上市轮
21.02亿人民币
公开发行
2022-04-01B+轮
2021-09-13B轮
未披露
苏高新创投
2020-12-29A轮
未披露
2019-08-06天使轮
2017-03-15出资设立轮
未披露

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