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芯华章

系统级验证EDA解决方案提供商

南京市 2020-03-11
最新轮次战略融资 融资金额未披露 融资时间2023-03-13 所属行业芯片半导体

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发,产品将全面覆盖数字芯片验证需求,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真,全面助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。

工商信息显示,芯华章科技股份有限公司法定代表人为王礼宾, 成立于2020-03-11,注册资本13130.94万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于南京江北新区研创园云政街9号共享空间A座18、19层。

融资经历

2023-03-13战略融资轮
2022-11-27B轮
数亿人民币
2022-01-05战略融资轮
2020-11-09Pre-A+轮
2020-10-16Pre-A轮
2020-08-06天使轮
2020-03-11股权融资轮
未披露

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