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超硅半导体

集成电路用硅片制造商

上海市 2008-07-31
最新轮次C 融资金额未披露 融资时间2024-06-28 所属行业芯片半导体

上海超硅是一家硅片生产商,多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售,主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。上海超硅拥有上海松江全自动智能化300mm硅片(含薄层外延片)生产基地、重庆200mm硅片(含外延片、氩气退火片等)生产基地、上海松江晶圆再生生产基地,并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。

工商信息显示,上海超硅半导体股份有限公司法定代表人为陈猛, 成立于2008-07-31,注册资本117640.36万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为仪器仪表制造业, 注册地址位于上海市松江区鼎松路150弄1-15号(一照多址企业)。

融资经历

2023-03-01股权转让轮
未披露
2022-12-01股权转让轮
未披露
2022-11-03B+轮
2022-01-01战略融资轮
2018-10-10Pre-A轮
未披露
2014-07-09天使轮

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