气派科技

气派科技股份有限公司主要从事集成电路的封装、测试业务。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共计超过120个品种。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模*的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

工商信息显示，气派科技股份有限公司法定代表人为梁大钟， 成立于2006-11-07，注册资本11440.43万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2。