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融卡科技

移动端芯片级安全应用服务提供商

无锡市 2013-11-29
最新轮次B 融资金额数千万人民币 融资时间2022-06-22 所属行业芯片半导体

融卡科技成立于2013年,公司拥有完备的SE、TEE芯片层安全技术,在移动端芯片安全架构、芯片操作系统、芯片可信应用/可信数据、数字证书发行等方面处于行业*地位,着力面向数字身份、数字证书、数字钥匙、数字货币等多个重要领域,为移动端先进身份认证场景提供芯片层应用中台服务,支撑移动金融、政务信创、电子签约、数币钱包、智能驾驶、智慧城市、智能家居、元宇宙等多领域应用服务。

工商信息显示,无锡融卡科技有限公司法定代表人为徐明祥, 成立于2013-11-29,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于无锡市新吴区弘毅路10号金乾座501室。

融资经历

2014-07-11股权融资轮
未披露
2014-03-01天使轮

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