天科合达
半导体碳化硅晶片研发生产商
北京市
2006-09-12
最新轮次Pre-IPO轮
融资金额未披露
融资时间2023-02-13
所属行业芯片半导体
天科合达是一家主要从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业，天科合达针对微电子、光电子等半导体市场需要，重点开发了第三代半导体碳化硅晶体生长及加工技术，主要产品为导电型碳化硅晶体及晶片、半绝缘型碳化硅晶体及晶片。
工商信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司法定代表人为杨建， 成立于2006-09-12，注册资本50600.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于北京市大兴区丰远街1号院1号楼。
